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三星电子23日宣布，该公司在美国的第二家半导体代工厂选址于得克萨斯州泰勒市。该厂的投资规模将达到170亿美元，计划于明年上半年动工、2024年正式投产。

泰勒代工厂是三星电子迄今在美国最大规模的一笔投资。今年5月在华盛顿举行的韩美商务圆桌会议上，三星电子宣布了在美国修建半导体代工厂的计划。此后，三星考察了第一工厂所在地得州奥斯汀市、亚利桑那州嘉年市和奎恩克里克、纽约州杰纳西县等多地，其中奥斯汀因已具备代工厂基础设施和专业人力等优势而最被看好，不过泰勒市承诺将提供超过10亿美元的税收优惠，最终击败奥斯汀，争取到了第二工厂。

距离奥斯汀工厂25公里的泰勒是一座人口1.7万人的小城市，附近坐落有美国最大计算机制造商戴尔的总部和AMD、ARM、高通等半导体设计企业的研究所和分公司。新工厂选址用地面积约为500万平方米，未来将生产5G、高性能计算机群、人工智能等领域的尖端系统半导体。奥斯汀工厂主要生产14纳米级的IT机械电力半导体和通信半导体。

泰勒新工厂与目前在建的韩国平泽第三工厂将成为三星电子实现“2030系统半导体愿景”的核心生产基地。根据“2030系统半导体愿景”，到2030年，三星将成为包括代工业务在内的系统半导体领域的全球第一。

目前台积电是全球代工市场的绝对强者。台湾市场调查机构集邦咨询的数据显示，今年第二季度，台积电在全球代工市场的份额为52.9%，排名第二的三星仅为17.3%。不过三星在3纳米及以下芯片制造工艺方面具备技术优势，有望在短期内缩小差距。三星计划在明年上半年先于台积电展开3纳米芯片量产，并抢先引入下一代全环绕栅极结构，在技术竞争中占据先机。

泰勒新工厂的修建将使三星电子的全球系统半导体生产体系得到加强，这也有助于全球半导体供应链的稳定，并提高三星应对各类新型尖端系统半导体需求的能力。三星电子副会长金奇南表示，今年是三星电子半导体部门进入美国市场的第25年，泰勒新工厂的投资决定将为崭新的未来奠定基础。