© HANA Micron Inc

An dieser Stelle wollen wir ein weiteres Unternehmen vorstellen, das bei der Entwicklungs- und Technologie-Messe Korea Tech Show 2018 große Beachtung gefunden hat. Es geht diesmal um Hana Micron. Der Forscher Baek Tae-jong von der New Technology Engineering Group bei Hana Micron sagt: 

Hana Micron bietet Lösungen für das Halbleiter-Packaging an und testet Produktionsdienste. Das Unternehmen hat auch eine Abteilung für das Internet der Dinge oder IoT, aber das Hauptgeschäft ist das Chip-Packaging. Es hat seine eigene Technologie, die HANAflex heißt, eine flexible Packaging-Lösung für Speicherchips. Sie kann auf eine Reihe von Feldern angewandt werden, medizinische Geräte und Karten, die auf Fingerabdruck-Erkennung basieren, eingeschlossen. 

Hana Micron wurde 2001 gegründet. Das Halbleiter-Packaging ist ein Vorgang, bei dem der Chip mit schützendem Material wie Plastik verkapselt wird, um es vor äußeren Einflüssen wie Stößen oder Feuchtigkeit zu schützen. Auch gehört zum Packaging die elektrische Kontaktierung. Das Unternehmen erhielt 2002 die ISO 9001-Zertifizierung, einer internationalen Norm, die für das Qualitätsmanagment vergeben wird. Ein Jahr später baute es ein integriertes Produktionssystem für die Montage und die Testerfordernisse auf. Zu den Kunden gehören die beiden größten koreanischen Chiphersteller Samsung Electronics und SK Hynix. 2010 baute das Unternehmen eine Halbleiterfabrik in Brasilien, der ersten derartigen Anlage in dem lateinamerikanischen Land. Um weiter zu wachsen, entwickelte es eine neue flexible Packaging-Technologie: 

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Silizium ist hart wie Stein. Doch die Flexibilität von Silizium kann verbessert werden, ohne dass es spröde wird, indem die Dicke des Silizium-Wafers reduziert wird. Das ist schon mathematisch bewiesen worden. Wenn ein Chip mit einem schützenden Material, dem Verkapselungsstoff, verhüllt ist, wird er irgendwo innerhalb dieses Stoffes platziert. Wir nutzen auch kissenartige Materialien, um den Chip besser zu schützen, so dass es dehnbar ist, ohne leicht auseinander zu brechen. 

Experten sagen, dass das Hauptthema der IT in Zukunft die Nachgiebigkeit und Flexibilität sein wird. Heutzutage sind die meisten IT-Geräte gewinkelt, flach und viereckig. In Zukunft werden voraussichtlich dehn- und faltbare Geräte den Markt beherrschen. Die technologische Evolution bezieht sich hier auf flexible Halbleiter. Zu den Geräten der nächsten Generation gehören Wearable-Computer, die am Kopf oder Handgelenk oder als T-Shirt und Hosen getragen werden, sowie faltbare TV-Geräte: 

Wir haben die flexible Packaging-Technologie für Silizium-Chips zum ersten Mal weltweit erfolgreich kommerzialisiert. Die festen Silizium-Wafer sind auf weniger als 100 oder 50 Mikrometer dünner gemacht worden. HANAflex ermöglicht es, dass ultradünne Wafer gedehnt werden können. Ein Chip, der in einer Kreditkarte verbaut ist, könnte nach drei bis sechs Monaten brüchig werden. Doch durch die HANAflex-Technologie haben sie eine größere Lebensspanne. 

Hana Micron entwickelte die Technologie zusammen mit dem koreanischen Institut für Maschinen und Materialien. Sie lässt sich für alle auf Silizium basierte Anwendungen nutzen, die Radiofrequenz-Identifizierung oder RFID-Tags, flexible Bildschirme und tragbare Computer eingeschlossen: 

Packaging-Strukturen unterscheiden sich abhängig von den Produkten. Wir unternahmen also große Anstrengungen, das bestmögliche Packaging für jedes Modell zu entwickeln. Die Zuverlässigkeit ist das wichtigste Element bei Halbleitern. Wenn Speicherchips beispielsweise in Autos eingesetzt werden, sollten sie die Funktion so effektiv erfüllen, die von den Autos erfordert wird. 

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Im Jahr 2014 brachte das Unternehmen zudem eine sichere digitale Speicherkarte oder SD-Karte auf den Markt, die sich durch ihre Flexibilität auszeichnet. Ein Jahr später begann es zum ersten Mal, Module für flexible medizinische Geräte in Serie zu produzieren. Im vergangenen Jahr entwickelte es Fingerabdruck-Erkennungsmodule, die in Smartcards eingebaut werden können: 

Ich stelle mir verschiedene mobile und tragbare Geräte vor, darunter Uhren, Bänder und Kleidungsstücke, die unsere Halbleiter-Packaging-Technologie benötigen, die sich durch große Flexibilität auszeichnet. Wir müssen die Industrietrends genau lesen und entscheiden, auf welchen Gebieten wir unsere Technologie brauchen und wie diese angewendet wird.