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삼성전자는 23일 미국 내 신규 파운드리 반도체 생산라인 건설 부지로 텍사스주 테일러시를 최종 선정했다고 발표했다.

예상 투자 규모 예상 투자 규모 170억 달러에 달하는 테일러시 신규 라인은 내년 상반기에 착공, 2024년 하반기 가동을 목표로 한다.

텍사스 파운드리 제2공장

텍사스 파운드리 제2공장 건설 설비 등에 투입되는 170억 달러는 삼성전자의 미국 투자 중 역대 최대 규모다.

앞서 삼성전자는 올해 5월 워싱턴DC에서 열린 ‘한미 비즈니스 라운드 테이블’ 행사에서 미국에 파운드리 반도체 공장을 건설하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.

삼성은 신규 공장 부지로 기존 파운드리 공장이 있는 텍사스주 오스틴시와 애리조나주 굿이어·퀸크리크, 뉴욕주 제네시카운티 등 복수 후보지를 검토해왔고 오스틴이 가장 유력시 됐었다. 기존 파운드리 인프라와 전문인력, 접근성 등에서 유리한 오스틴을 제치고 테일러가 최종 선정된 것은 총 10억 달러가 넘는 규모의 파격적인 세제 혜택을 약속했기 때문인 것으로 알려졌다. 

기존 오스틴 사업장과 25㎞ 떨어져 있는 테일러는 인구 1만7천 명의 소도시로 주변에 미국 최대 PC 제조사인 델 본사,  AMD ARM 퀄컴 등 반도체 설계 전문기업 연구소와 지사가 있다.

신규 부지는 약 500만㎡ 규모로 조성된다.

삼성전자는 새 공장에서 5G, HPC(고성능 컴퓨팅), AI 등 분야의 첨단 시스템 반도체 제품을 생산한다는 계획이다. 

기존 오스틴 공장은 14나노 공정을 주력으로 IT 기기용 전력 반도체와 통신용 반도체를 생산했다.

삼성의 전략

테일러시 신규 라인은 현재 건설 중인 평택 3라인과 함께 삼성전자의 ‘시스템반도체 비전 2030’ 달성을 위한 핵심 생산기지 역할을 할 전망이다.

‘시스템반도체 비전 2030’ 삼성전자가 2030년까지 메모리 반도체뿐만 아니라 파운드리를 포함한 시스템 반도체 분야에서도 세계 정상에 오르겠다는 야심찬 목표다.

현재 세계 파운드리 시장은 대만 TSMC의 절대 우위 체제다. 대만의 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 기준 파운드리 시장 점유율은 TSMC 52.9%, 삼성 17.3%였다. 삼성이 2위지만 격차가 아주 큰 상황으로 비전 2030이 요원해보인다.

그러나 삼성은 3나노 이하 초미세 공정에서 확고한 기술 우위를 점하고 있어 빠르게 격차를 좁혀 나갈 수 있을 것으로 보고 있다. 삼성은 TSMC보다 먼저 내년 상반기 중 3나노 공정 양산에 돌입하고, 차세대 트랜지스터 구조 GAA(Gate-All-Around)도 선제적으로 도입, 기술 경쟁에서 우위를 차지한다는 구상이다.

의미와 전망

이번 라인 건설로 기흥·화성-평택-오스틴·테일러를 잇는 삼성전자의 글로벌 시스템 반도체 생산 체계가 강화된다. 또 삼성은 나아가 글로벌 반도체 공급망 안정화와 함께 장기적으로 다양한 신규 첨단 시스템 반도체 수요에 대한 대응 능력을 확대할 수 있게 됐다.

김기남 부회장은 “올해는 삼성전자 반도체가 미국에 진출한 지 25주년이 되는 해로, 이번 테일러시 신규 반도체 라인 투자 확정은 새로운 미래를 준비하는 초석이 될 것”이라고 말했다.