韩国国际广播电台报道：韩国产业部长官李昌洋对美国芯片法案表示担忧。该法案向芯片企业提供补贴并包含护栏条款，以培育美国国内芯片产业。

李昌洋6日在与记者见面时表示，韩国企业、半导体业界和政府对美国芯片法案的补贴发放条件感到担忧。

美国总统拜登签署的芯片法案包括向企业提供约折合354万亿韩元的补贴、设备投资费用25%的税额扣除等内容。不过获得补贴的企业在十年内不得进行新投资，且须向美国政府开放半导体设施，并将回收超额利润，这一系列条件引发了批评。

李昌洋表示，存在对侵犯经营本质的诸多担忧。此外，相当一部分技术情报也有可能外泄。李昌洋表示，企业对营业机密、技术情报的外泄抱有极大的担忧，回收超额利润也不符合半导体产业收益难预测的实际情况。

李昌洋指出，上述担忧再加上美国投资成本的上升将导致补贴的吸引力下滑，3月内将继续与美国政府、我国企业就芯片法案细则进行磋商。