韩国国际广播电台报道：据英国路透社报道，美国政府下月开始将加强对中国出口半导体设备的管制，韩国等国家和地区被排除在外。

路透社援引一位不愿透露姓名的消息灵通人士的话报道，美国即将发表禁止其他国家对中国出口半导体设备的新规定。该规定扩大了"海外直接生产产品规则"，规定在其他国家使用美国产软件、装备和技术制造的半导体设备对外出口时，必须获得美国政府的许可。在此期间，"海外直接生产产品规则"一直用于阻止中国华为进口外国产半导体。

根据新的规定，向中国尖端半导体制造核心的六座晶圆厂(生产工厂)出口半导体设备将受到阻碍。

路透社表示，目前尚未确认哪些中国厂家将受到影响。但据报道，在此次规定中，日本、荷兰、韩国和三十余个同盟国不包含其中，因此影响有限。有鉴于此，阿斯麦(ASML)和东京电子等主要半导体设备企业不会受到影响。

路透社分析称，这表明美国在持续打压中国半导体产业的同时，不愿无视同盟国的立场。与此同时，以色列和中国台湾、新加坡、马来西亚的企业将受到新规定的影响。

禁止其他国家对中国出口半导体设备的新规定目前还处于草案形式，具体内容可能会发生变化，美国计划下月对外发表。