韩国国际广播电台报道：美国商务部工业和安全局当地时间2日将高带宽内存（HBM）列入对华半导体出口管制产品清单。

高带宽内存是由多个动态随机存取存储器（DRAM）垂直堆叠而成的高性能存储芯片，是人工智能研发必不可少的关键零部件。

美国政府此前已将量子计算、尖端半导体制造等关键新兴技术列为出口管制对象，此次措施明确了其阻止中国“人工智能崛起”的决心。

根据新规，只要是使用美国产软件、设备或技术生产的高带宽内存，即使在他国生产也必须获得美国的出口授权。

另外，新规还将高于一定标准的高性能高带宽内存产品列为出口管制对象，这包括了目前生产的所有高带宽内存。

SK海力士、三星电子和美国美光是全球高带宽内存市场主要生产商，这意味着国内企业将不可避免地受到冲击。

路透社报道指出，三星高带宽内存销售额的30%来自中国市场，预计美国此次管制措施将对该公司造成影响。

SK海力士的高带宽内存产品全部供应美国市场，预计暂时不受影响。

高带宽内存出口管制措施将于本月31日生效。

不过若向总部设在美国或美国盟友的企业的中国子公司出口，则可申请例外授权。

韩国政府表示，有能力将美国新措施对韩国企业的影响减至最小。