韩国国际广播电台报道：美国政府已达成协议，根据《芯片法案》向SK海力士提供6600亿韩元的直接补助。

美国商务部当地时间19日通过声明表示，根据《芯片法案》的资金筹措项目，将向SK海力士支付最多4.5800亿美元(约6639亿韩元)的直接补助。

美国商务部表示，这笔资金将支援SK海力士在美国中西部印第安纳州西拉斐特(West Lafayette)建造适于人工智能(AI)的存储器高级封装生产基地的38.7亿美元(约5.6万亿韩元)规模的事业。与此同时，美国政府也将提供最多5亿美元(约7千248亿韩元)的政府贷款支援。

彭博社在报道美国商务部发表的上述内容时表示，此次发表的补助金规模比8月签订的预备合同小幅增加。

之前据了解，美国将向SK海力士支付的直接补助规模为4亿5千万美元(约6千500亿韩元)。

在下月特朗普总统当选人就任之前，拜登政府正在接连敲定根据《芯片法案》的补助金支付规模。

上月26日，美国政府与英特尔签订了最多提供78.6500亿美元(约11兆韩元)的直接补助等内容的最终协议。