韩国国际广播电台报道：一项专家问卷调查结果显示，韩国半导体技术短短两年间便在大多数领域被中国赶超。

根据韩国科学技术企划评估院公布的《三大革命性领域技术水平深层分析》，对国内39名专家的问卷调查结果显示，去年韩国半导体的技术基础能力在所有领域均落后于中国。

以技术最领先国家为100%，韩国在高集成度、电阻式存储器技术领域为90.9%，低于中国的94.1%，排名第二；在高性能、低功耗人工智能芯片技术领域为84.1%，也落后于中国的88.3%。

在功率芯片领域，韩国为67.5%、中国为79.8%；在新一代高性能传感技术领域，韩国和中国分别为81.3%和83.9%；在芯片先进封装技术领域，韩国和中国相同，均为74.2%。

从技术商业化角度来看，韩国仅在高集成度、电阻式存储器技术和先进封装技术领域领先于中国。

参与此次调查的专家也曾参与2022年的调查。在其调查中，韩国在高集成、电阻式存储器技术、先进封装技术和新一代高性能传感技术领域均领先于中国。

另外，调查指出，核心人才外流、人工智能芯片技术、美中遏制、以本国为中心的政策、供应链本土化是影响韩国芯片技术水平的未来因素。

报告指出，受日本和中国崛起、美国制裁等不确定性因素以及特朗普政府成立、国内研发（R&D）投资规模小的影响，韩国芯片市场的前景不容乐观。