Samsung aclaró el miércoles 7 que sus chips HBM3E permanecen bajo pruebas, corrigiendo la información divulgada por Reuters. Esta agencia de noticias dio a conocer recientemente que las pruebas -a cargo de Nvidia- finalizaron y que las dos empresas establecerán pronto un contrato de suministro para distribuir dichos chips desde el cuarto trimestre de 2024. 

Los reportajes relacionados aludían a la conclusión de las pruebas de Nvidia sobre los chips HBM, salvo las correspondientes al modelo de doce capas. Sin embargo, Samsung, la empresa que los desarrolló, los refutó y aclaró que incluso los HBM3E de ocho capas están aún en fase de pruebas. 

En este momento Samsung está detrás de uno de sus mayores rivales en el mercado global de semiconductores, la firma surcoreana SK Hynix, que es proveedor exclusivo de Nvidia para el suministro de chips HBM3 y HBM3E de ocho capas.