Los robots humanoides acaparan la atención en la feria CES 2026 como símbolos de la llamada inteligencia artificial física. Sin embargo, en un segundo plano se desarrolla una intensa competencia en el ámbito de los semiconductores de inteligencia artificial, considerados el verdadero “cerebro” de esta tecnología, en la que destacan también empresas surcoreanas como Samsung Electronics y SK Hynix.

Samsung abrió un stand privado para clientes y presentó soluciones integrales de chips destinadas a centros de datos de inteligencia artificial, a la IA integrada en los dispositivos y a la denominada IA física. Entre las novedades figuran el chip de seguridad cuántica S3SSE2A, galardonado por la Asociación de Tecnología del Consumidor, así como un disco sólido desmontable para uso automotriz. La compañía prevé iniciar este año la producción en masa de la memoria HBM4 y se prepara para suministrar muestras del módulo de memoria de bajo consumo SOCAMM 2 a la empresa estadounidense NVIDIA, para chips de IA de próxima generación.

Por su parte, SK Hynix presentó sus memorias avanzadas para inteligencia artificial, incluido el HBM4 de 16 capas y 48 gigabytes, mostrado por primera vez, así como el HBM3E de 12 capas y 36 gigabytes. La empresa también exhibió el módulo SOCAMM 2 y la memoria LPDDR6, orientada a la inteligencia artificial en dispositivos.