Samsung Electronics anunció el jueves 12 que se convirtió en la primera empresa del mundo en iniciar los envíos comerciales del HBM4, la memoria de sexta generación de alto ancho de banda, considerada un componente clave para la industria de la inteligencia artificial.

Tras consultas con sus clientes, la compañía surcoreana adelantó el calendario aproximadamente una semana, y, según fuentes del sector, el nuevo chip ya superó las pruebas de calidad de la empresa líder en semiconductores para inteligencia artificial, Nvidia.

Este nuevo producto combina memoria DRAM de sexta generación de 10 nanómetros con un proceso de fundición de 4 nanómetros, una combinación inédita en la industria. En términos de rendimiento, alcanza velocidades de hasta 11,7 gigabits por segundo, superando el estándar de la industria de 8 gigabits.

Su ancho de banda total de memoria por pila individual alcanza hasta 3 terabytes por segundo, 2,4 veces más que la generación anterior. También ofrece una capacidad de hasta 36 gigabytes mediante tecnología de apilamiento de 12 capas, y podría ampliarse hasta 48 gigabytes mediante la futura aplicación de tecnología de apilamiento de 16 capas.

Su diseño de bajo consumo permite maximizar el rendimiento de cálculo al tiempo que reduce de manera significativa el consumo eléctrico y los costos de refrigeración en servidores y centros de datos.