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国际

美公开芯片补贴申请细则

Write: 2023-03-28 08:44:28Update: 2023-03-28 09:40:56

美公开芯片补贴申请细则

Photo : YONHAP News

韩国国际广播电台报道:根据美国《芯片法案》的规定,芯片补贴申请企业在提交预期收益性指标时,须提交可验证计算方式的Excel文件,而不能仅提交单纯数字。 
 
美国商务部当地时间27日介绍了包括上述内容的芯片生产设施投资补贴申请流程。美国商务部2月28日表示,申请芯片补贴的企业须提交生产设施预期现金流等资产负债表,此次则公开了具体细则。
 
美国商务部介绍说,企业的财政状况是《芯片法案》程序审查非常重要的部分,用于评估企业效益、财务结构、经济性、风险,并用于审查潜在补贴的规模、类型和条件。
 
根据规定,芯片企业应注明芯片工厂各类晶圆的生产能力、开工率、生产第一年的销售价格、今后各年度产量和销售价格增减等情况,并告知无缺陷合格品的比率。该比率是体现芯片制造竞争力的主要指标,部分设施的该比率或属于企业商业机密。
 
美国商务部还要求企业告知用于生产芯片的材料和工厂运营所需的人工费、公共事业费、研发费以及正在领取的补贴和贷款规模等。

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