SK Hynix will laut Reuters im Auftaktquartal nächsten Jahres mit dem Bau einer Fabrik für Chipverpackung in den USA beginnen. 

SK Hynix wolle einen Standort hierfür auswählen, berichtete die Nachrichtenagentur am Freitag unter Berufung auf mehrere Informationsquellen. 

In der Anlage würde spätestens 2025 oder 2026 die Massenproduktion aufgenommen, etwa 1.000 Arbeiter würden dort beschäftigt. 

Chey Tae-won, Vorsitzender der SK Group, hatte bei einem virtuellen Treffen mit US-Präsident Joe Biden Ende Juli neue Investitionspläne in den USA in Höhe von 22 Milliarden Dollar bekannt gemacht, darunter den Bau einer hochmodernen Produktionsanlage für Chipverpackung. 

Es wird erwartet, dass SK im Falle des Fabrikbaus in den USA von Steuervorteilen gemäß dem neuen Halbleitergesetz CHIPS and Science Act profitieren könnte. 

SK Hynix teilte mit, dass in Bezug auf den Plan zur Investition in Advanced Packaging noch nichts Konkretes feststehe.