サムスン電子は、政府が京畿道（キョンギド）に造成する計画を発表した世界最大規模となる産業団地に向こう20年間で300兆ウォンを投じる方針を15日、明らかにしました。  
 
政府は15日、京畿道龍仁（ヨンイン）に710万平方メートルの大規模な「先端システム半導体クラスター」と呼ぶ産業団地を造成するなど、2026年までに半導体やディスプレイなどの未来産業に550兆ウォンの民間投資を誘致する計画を発表しています。
 
サムスン電子の慶桂顕（キョン・ゲヒョン）社長は15日、産業通商資源部と国土交通部が開いた第14回非常経済民生会議に出席し、「新たに設ける拠点を既存の拠点とまとめて運営することで、最先端の半導体クラスターを構築する」としたうえで、この産業団地に向こう20年間で300兆ウォンを投じて、先端半導体工場5つを建てる方針を表明しました。
 
他社から委託を受け、半導体の生産のみを行うファウンドリと呼ばれる事業について、この分野で先頭に立つ台湾の「TSMC」とのシェアの差を縮めるきっかけになると評価されています。
 
龍仁の新工場は、サムスン電子のファウンドリ事業の中心的な拠点となるとみられます。
 
世界のファウンドリ市場で、5ナノ以下の半導体を量産できる企業は、サムスン電子と「TSMC」だけで、サムスン電子は現在、シェア2位となっています。
 
しかし、生産体制の面で「TSMC」に後れを取り、シェアの差が広がっています。
 
市場調査会社の「トレンドフォース」によりますと、去年10月から12月期のサムスン電子のファウンドリのシェアは15.8%で、58.5%を占めるTSMCとの差は42.7ポイントでした。
 
専門家は、「サムスン電子はこれまで、システム半導体に積極的な投資を行いたくても、さまざまな規制により工場の新設が難しく、海外に目を向けようとしていた。このタイミングで韓国政府が投資する機会を作ってくれた」と分析しています。