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韩拟至2030年打造全球最大规模半导体产业环带

2021-05-15

新闻

ⓒYONHAP News

韩国政府13日在三星电子平泽园区举行“K-半导体战略报告大会”,宣布将与民间合作,到2030年在韩国国内打造全球最大规模半导体供应链“K-半导体产业环带”。该计划旨在构建包括半导体制造、材料、零部件和设备、尖端设备、半导体设计等所有环节在内的半导体制造基础设施,使韩国成为全球半导体供应链的主导者。


韩国政府与民间联手制定半导体战略,主要是考虑到目前全球半导体市场变化剧烈,需予以提前应对。新冠疫情和美中竞争撼动全球半导体供应链,包括汽车在内的多个产业领域均出现了严重的半导体供应不足现象。不仅如此,以半导体为核心的第四次工业革命还有可能改变全球经济格局。


韩国是半导体强国,但需通过不断的创新才能保持领先地位,否则随时都有可能被竞争对手超越。韩国应以现有竞争力为基础,通过大力投资和创新发展为综合性的半导体强国。


K-半导体战略计划通过对板桥、器兴、华城、平泽、天安、温阳、龙仁、利川、槐山、清州、阴城等地的现有设施进行增扩建和新建,打造大规模综合性半导体产业环带。若将这些地区连接起来,可形成一个“K”字。环带内各地将分别入驻半导体制造、材料、零部件、设备、尖端设备、封装、设计企业,对现有企业则将加大投资。板桥附近将新建“韩国版半导体设计谷”。


为此,三星电子、SK海力士等产业巨头计划到2030年投资超过510万亿韩元。韩国政府将为企业提供包括扩大税额减免、金融援助、基础设施等在内的套餐式扶持方案。韩国半导体企业将从今年起开始投资,投资额为41.8万亿韩元。


三星电子和SK海力士分别发布了对平泽代工园区和龙仁材料、零部件和设备园区的投资计划。纳沛斯、Rebellion也分别发布了对尖端封装平台和板桥设计谷的投资计划。此外,SK海力士还在讨论扩展8英寸芯片代工业务。


韩国政府将为民间企业的投资提供全方位支援。政府将首先对研发、设备投资提供大力的税额减免优惠措施,并新建规模超过1万亿韩元的半导体设备投资特别基金,为设备投资提供优惠利率。此外,政府还在制定优惠提供用水和电力的计划。


在人才方面,政府计划在10年间培育3.6万名产业人才。包括扩大半导体有关学科的招生规模,培育1500名高级人才;在5所高校开设半导体设备企业定向就业学科,培育1.44万名本科人才。


若相关计划得到推进,预计韩国半导体年出口额将从2020年的992亿美元增至2030年的2000亿美元,相关行业就业人口也将增至27万人。

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