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美国总统拜登当地时间12日在三星电子、台积电等企业出席的白宫半导体对策视频会议上强调，将对半导体展开“攻击性的投资”。这意味着世界各国、尤其是美国和中国之间的半导体战争拉开了序幕。三星受到强烈的对美投资施压，韩国也面临着重新探讨国家半导体产业战略的情况。

当天的会议在汽车半导体供给不足导致车企停产的情况下举行，旨在讨论半导体供应链存在的问题和未来对策，不过这只是会议的表面理由，其实际目的在于从美国国家安全战略层面上探讨半导体产业。美国总统国家安全事务助理沙利文、白宫国家经济委员会主任迪斯共同主持会议也显示出此次会议的性质。拜登在会议上手持一张半导体晶圆，称之为“国家基础设施”，并表示将通过攻击性投资主导供应链的重组。

除了惠普、英特尔、福特、通用等美国主要企业外，全球存储芯片最大制造商三星电子、最大代工厂台积电也受邀出席会议。当天会议的性质基本上可以美国主导的“反中国半导体同盟”来概括。目前，半导体产业产能的72%集中在韩国、台湾和日本等东亚地区，美国国内的生产比重仅为13%。中国在东亚地区的影响力强大，半导体又是国家安全和工业的基础，因此美国对这一情况忧心忡忡。拜登政府在策划大规模投资的同时，也要求三星电子、台积电大力投资。拜登政府的逾2万亿美元基建计划中，500亿美元将集中投资到半导体产业中。作为响应，英特尔已决定斥资200亿美元在亚利桑那州建设2座代工厂。三星电子目前正探讨投资170亿美元在美国得克萨斯州奥斯汀增建代工厂，预计这笔投资将不得不提速。

不过问题在于并不是只有美国试图主导半导体供应链，提出“半导体崛起”的中国计划到2025年将半导体自给率提高到70%，目前正进行积极投资，以缩小技术差距。在韩国的半导体出口量中，中国占比接近40%，这意味着在向韩国半导体产业施压方面，中国也拥有着不亚于美国的筹码。半导体是韩国经济的生命线，随着美国和中国之间的半导体战争逐渐白热化，不仅仅是三星电子，韩国也需要对国家战略进行重新探讨。