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半導体の世界市場をめぐる覇権争いがますます激しくなっています。アメリカ、台湾、中国、日本など主要各国が半導体育成政策を次々と打ち出しているからです。

アメリカは、半導体製造能力を強化するために370億ドルの財政支援を行う内容の法律を成立させました。こうしたなか、アメリカの半導体メーカー、インテルは先月26日、ファウンドリー、つまり半導体受託生産事業のロードマップを発表しました。現時点で最先端の高性能なコンピューターチップを製造している台湾のTSMCや韓国のサムスン電子に対抗する姿勢を鮮明にし、インテルは4年以内に、業界で最高の技術力を確保すると表明しました。

世界のファウンドリー市場で55％のシェアを占める台湾のTSMCも、ファウンドリーでサムスン電子の追い上げを振り払うため、向こう3年間で1000億ドルを投資して生産能力を拡大する計画を発表しています。アメリカ・アリゾナ州と中国・南京に工場を建設する計画で、日本とドイツでの工場建設も検討しています。

中国と日本も、半導体育成政策を打ち出しています。中国は2035年までの中長期目標を立て、半導体メーカーの育成を目指し、素材、製造装置、製造技術の確保に取り組むとしています。日本は、ことし6月、半導体調達の強化を図るための新たな戦略を決定、具体策の検討に着手しました。

主要各国が先端半導体の生産拠点の確保に乗り出すなか、サムスン電子とSKハイニックスの対応にも関心が集まっています。サムスン電子は、2030年にファウンドリー市場で世界トップになるという目標を打ち出し、国内外での工場増設に乗り出しています。SKハイニックスは、10兆3500億ウォンを投じて、インテルのＮＡＮＤ型フラッシュメモリー事業部門の買収を進めています。また、ファウンドリ専業子会社「SKハイニックスシステムIC」を設立したほか、京畿道利川（イチョン）や中国江蘇省の無錫などに工場を建設する計画です。

各国の産業競争力を左右する半導体。世界規模で争奪戦が激化するなか、韓国の強みを生かした総合的な対策を講じることが課題となっています。