Samsung Electronics, le géant de l’électronique sud-coréen et deux de ses concurrents internationaux, le japonais Toshiba et l’américain Intel, se sont associés pour lancer un projet international visant à mettre au point les technologies de fabrication des semi-conducteurs de prochaine génération. C’est ce qu’a annoncé le journal japonais Nihon Keizai Shimbun. Il s’agit plus précisément de concevoir des semi-conducteurs gravés en 10 nanomètres d’ici 2016.

Si les trois arrivent à développer ces technologies, les capacités des puces de semi-conducteur pourront aller jusqu’à tripler.