В первом квартале следующего года южнокорейская компания SK Hynix приступит к строительству завода по упаковке чипов на территории США. Об этом сообщило 12 августа агентство Reuters, не назвав при этом место, где будет строиться завод. К массовому производству предприятие приступит в 2025-2026 годах. Ожидается, что на нём будут работать около тысячи человек. 26 июля в ходе видеоконференции с президентом США Джо Байденом президент SK Group Чхве Тхэ Вон заявил о намерении инвестировать в США 22 млрд долларов, представив проект строительства указанного завода. Ожидается, что SK Hynix получит льготы в рамках закона о поддержке производства полупроводников (CHIP-plus), подписанного накануне Джо Байденом.