Le Consumer Electronics Show (CES) 2026, le plus grand salon mondial de l'électronique et des TIC, a ouvert ses portes hier à Las Vegas, aux États-Unis. Alors que les humanoïdes et les robots s’imposent comme technologies clés, la concurrence s’intensifie autour des semi-conducteurs, appelés à jouer le rôle de « cerveau » de l’IA physique.
 
Samsung Electronics a présenté une gamme de solutions intégrées couvrant les centres de données, l’IA embarquée et l’IA physique. Le géant sud-coréen de l’électronique a également dévoilé la puce de sécurité quantique « S3SSE2A », récompensée par deux prix de l’innovation décernés par l’organisateur de l’événement, la Consumer Technology Association (CTA). Il devrait également entrer en production de masse du HBM4 au début de l’année et fournir des échantillons de SOCAM2 à NVIDIA, en vue de leur intégration dans la prochaine puce « Vera Rubin ».
 
SK hynix a, pour sa part, dévoilé ses mémoires de dernière génération, dont un module HBM4 à 16 couches de 48 Go, exposé pour la première fois. Un produit HBM3E à 12 couches de 36 Go, appelé à dominer le marché cette année, était également mis en avant. Un module graphique pour les serveurs de NVIDIA intégrant cette mémoire a été présenté, afin d’illustrer son application concrète dans les systèmes d’IA.
 
Un responsable du secteur a estimé que cette édition confirmait l’élargissement des usages des semi-conducteurs, qui devraient dépasser le cadre des serveurs pour s’étendre aux robots et aux véhicules. Selon lui, les entreprises capables de fournir des « cerveaux » plus performants seront en position de force à l’ère de l’IA physique.