Die US-Regierung hat strengere Regeln für Halbleiter-Exporte nach China angekündigt. Die Maßnahme soll den Export von Speichern mit hoher Bandbreite (HBM) einschränken.

Das US-Handelsministerium teilte am Montag mit, dass bestimmte HBM-Chips auf die Liste der Exportgüter gesetzt wurden, die strengeren Kontrollen unterliegen. HBM wird in KI-Chips eingesetzt und ist eine zentrale Komponente fortschrittlicher Computertechnologie.

Reuters meldete, dass die neuen Regelungen HBM-Chips der Generation 2 und höher betreffen, die unter anderem von den südkoreanischen Unternehmen Samsung und SK Hynix sowie dem US-amerikanischen Unternehmen Micron Technology hergestellt werden.

Besonders Samsung könne von den neuen Beschränkungen betroffen sein. Das Unternehmen erziele rund 30 Prozent seines Umsatzes mit HBM-Chips in China.

China reagierte mit scharfer Kritik auf die neuen US-Beschränkungen und bezeichnete sie als wirtschaftliche Erpressung.