韩国国际广播电台报道：《华尔街日报》（WSJ）援引消息灵通人士的话当地时间26日报道说，SK海力士（Hynix）将在美国印第安纳州(Indiana--IN)西拉法叶建设先进芯片封装厂。 
 
据消息灵通人士透露，SK海力士将投入40亿美元（约折合5.3万亿韩元）建设新厂，预定于2028年完工投产。
 
据悉，SK海力士理事会即将批准该项投资计划。
 
据消息灵通人士介绍，建设芯片封装厂预计将创造约800个至1000个就业岗位，联邦和州政府将提供税收优惠及其他形式的支持，以助于为该项目提供资金。
 
SK海力士工厂毗邻普渡大学（Purdue University），普渡大学是美国最大的半导体和微电子工程项目之一的所在地。
 
消息灵通人士透露，SK海力士曾考虑台湾台积电和英特尔工厂入驻、半导体产业经济增长的亚利桑那州（State of Arizona），鉴于通过普渡大学可以确保高级人才的优势，最终选择了印第安纳州西拉法叶。