韩国国际广播电台报道：韩国支柱产业半导体行业去年经历了“寒冬”。面对前景不透明的技术霸权竞争，韩国半导体行业面临着必须保持“超距离”的课题。

三星电子半导体业务去年一季度出现了十四年以来的首次亏损，截至去年三季度，累计亏损超过12万亿韩元。

受经济低迷的影响，智能手机等电子产品消费减少，导致韩国主力出口产品存储芯片的订单量大幅下滑。 

面对亏损压力，企业不得不选择减产。继SK海力士之后，三星电子也时隔25年再次减产。所幸芯片价格从下半年起逐渐反弹，出口也恢复增长。大韩商工会议所会长崔泰源表示，目前半导体行业正处于触底反弹的阶段。

HBM（高带宽存储器）的销售额增长对业绩恢复起到了拉动作用。SK海力士和三星电子各占据该市场的半壁江山。

HBM是由多层DRAM堆栈而成，处理速度快。随着人工智能时代的来临，对HBM的需求快速扩大。专家认为，韩国在存储芯片领域有望继续保持超距离。

不过在系统芯片领域，韩国仍然面对着激烈的竞争。

三星电子正通过大力投资扩建生产线。平泽园区半导体生产基地的规模为全球最大，面积相当于400个足球场；三星还在龙仁、美国德州分别建有系统芯片园区和工厂。但在技术竞争方面，三星仍落后于全球第一的台积电。

此外，韩国面临着培育半导体设计业的问题。目前韩国在半导体设计市场上的占有率仅为3%-4%之间。

超距离的前提是企业的大胆挑战和技术创新，然而面对地缘政治风险，必须从国家层面上提供援助。