© HANA Micron Inc
'대한민국 산업기술 R&D대전'에서 주목받은 기업을 만나는 세 번째 시간으로 세계 최초로 플렉시블(flexible) 반도체 패키지 상용화에 성공한 기업, '하나마이크론(HANA Micron)'을 만나보자.
플렉시블 기술을 보유한 반도체 후공정 전문업체
2001년 설립된 '하나마이크론'은 반도체 패키징 전문 기업이다. 반도체 패키징은 반도체를 충격이나 습기로부터 보호하기 위해서 플라스틱 등 소재로 보호막을 두르고, 외부 단자와 칩을 연결하는 기술을 말한다. 즉, 단순한 포장을 넘어 실제로 장착 가능한 제품으로 최종 가공하는 과정이다. '하나마이크론'은 반도체 성능 향상에 중요한 역할을 하는 패키징 작업을 위해서 2002년, ISO 9001 인증을 획득하는 등 통합경영시스템을 갖췄다.
2003년에는 조립과 검사 일괄 생산체제를 구축하며 '삼성전자', 'SK하이닉스' 등에 반도체를 제공하고 있고, 2010년에는 브라질에 진출해서 브라질 최초의 반도체 공장을 준공했다. 성장세를 이어가던 이 기업은 미래성장 동력산업도 시작했다. 플렉시블(flexible) 기술에 도전한 것이다.
꿈의 미래 기술, 플렉시블 반도체에 도전하다
전문가들이 꼽는 미래의 IT 특징은 '부드러움' 또는 ‘말랑말랑함'이다. 반도체의 기본 소재인 실리콘! 즉, 규소가 갖고 있는 딱딱함 때문에 오늘날의 IT 기기는 각지고, 평평하고, 네모 형태지만 앞으로는 기술의 진화를 통해서 쉽게 구부리거나 접을 수 있는 기기들이 주류를 이룰 전망이다.
여기서 말하는 기술의 진화는 플렉시블 반도체다. 머리나 손목 등 몸에 착용하거나 티셔츠나 바지처럼 입는 형태의 컴퓨터, 평상시에는 둘둘 말아서 보관하고 볼 때는 크게 펼칠 수 있는 두루마리 TV까지 웨어러블 기기의 무한한 가능성에 도달하려면 디스플레이뿐 아니라 그 속의 다른 부품도 휘어져야 한다. 그 중심이 바로 반도체의 플렉시블로 '하나마이크론'은 2012년. 세계 최초로 반도체를 유연하게 패키징할 수 있는 공정기술을 개발했다.
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플렉시블 반도체, 세계 최초로 상용화하는데 성공
'하나마이크론'이 한국기계연구원과 함께 개발한 이 기술은 반도체 칩을 얇게 만든 후 유연한 기판에 접합시키는 방식이다. 이 같은 공정은 여러 반도체 칩을 롤을 이용해서 한 번에 유연한 기판에 붙일 수 있기 때문에 자유자재로 휘어지는 반도체를 만들 수 있다.
세계 최초로 개발된 휘는(플렉시블) 반도체 후공정 기술은 무선인식(RFID)태그, 플렉시블 디스플레이, 웨어러블 PC 등 실리콘 웨이퍼를 사용하는 모든 분야에서 적용 가능한 기술로 높은 평가를 받았다. 하지만 이를 상용화하는 과정은 쉽지 않았다.
너무 앞선 기술 개발에 따른 계속된 시도
제품의 특성에 따라서 달라지는 공정 과정, 아무리 많이 휘어져도 제품이 안정적으로 작동하는 신뢰성을 확보하기 위해서 수많은 시도를 한 '하나마이크론'은 2014년, 상용화에 성공했다.
반지 수준까지 휘어지는 마이크로 SD카드를 출시하며 2015년에는 세계 최초의 플렉시블 메디컬 디바이스용 모듈을 양산했다. 올해는 스마트 카드에 탑재 가능한 지문 인식 모듈을 개발한 '하나마이크론'에게 이는 시작일 뿐이다. 더 많은 시장에 플렉시블 칩 패키지 기술을 접목할 수 있도록 '하나마이크론'은 신기술 개발을 위해서 노력하고 있다.
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플렉시블 반도체의 흐름을 보며 지속적 개발 노력
현재 반경 10㎜로 굽히고 피기를 1만 번이상 반복해도 파손 없이 성능을 유지할 수 있는 3차원 반도체 패키징 기술 상용화 단계까지 와 있는 이 기업이 도전할 분야는 많다. 인류가 꿈꿔온 미래 전망을 현실로 바뀌기 위해 가장 근본적인 기술인 반도체 플렉시블의 길을 걷고 있는 '하나마이크론'은 세계 IT 분야의 리딩 기업이다.