Samsung Electronics, der weltgrößte Halbleiterhersteller, macht nach eigenen Angaben Fortschritte bei der Entwicklung von Speicherchips mit hoher Bandbreite (High Bandwith Memory, HBM).

Es werde mit einer Reihe von Unternehmen zusammengearbeitet, um die Technologie und Leistung laufend zu überprüfen, hieß es in einer Mitteilung des Unternehmens.

Der Elektronikkonzern wies damit einen Bericht von Reuters zurück, wonach die HBM3E-Chips Tests des KI-Chip-Spezialisten Nvidia wegen Problemen mit Überhitzung und der Leistung nicht bestanden hätten.

Samsung Electronics hatte zuvor Pläne bekannt gegeben, im zweiten Quartal mit der Massenproduktion von HBM3E-Chips zu beginnen, für die 12 DRAM-Speicherschichten gestapelt werden.

An den HBM-Chips besteht eine große Nachfrage, insbesondere für Grafikprozessoren von Nvidia, die für KI wichtig sind.

Samsung Electronics hatte vor kurzem einen neuen Leiter der Chip-Sparte bestimmt, um seine Wettbewerbsfähigkeit im boomenden KI-Markt zu verstärken.

Zurzeit ist der koreanische Konkurrent SK hynix wichtigster Lieferant für Nvidia.