Pameran teknologi tahunan terbesar di dunia, CES 2026 digelar di Las Vegas, Amerika Serikat. 

Di dalam CES 2026, Physical AI meliputi robot dan humanoid, semikonduktor untuk AI, dan lainnya menarik banyak perhatian. 

NVIDIA, AMD, Intel, Samsung Electronics, SK Hynix, dan lainnya menampilkan teknologi canggih dan strategi terbaru untuk mendominasi pasar AI. 

Samsung Electronics memperkenalkan solusi total semikonduktor mencakup On-Device AI, Physical AI, dan lainnya bersama chip semikondutkor yang menerima penghargaan inovasi CES yang dipilih oleh Asosiasi Tekonlogi Konsumen (CTA), yaitu 'S3SSE2A.'

Samsung juga menampilkan chip memori bandwith tinggi (HBM) generasi terbaru, HBM4, modul memori server berbasis LPDDR, Small Outline Compression Attached Memory Module (SOCAMM2), dan lainnya. 

SK Hynix juga memperkenalkan memori khusus AI, dan juga menampilkan HBM4 16-layer 48GB untuk pertama kali bersama HBM4 12-layer 36GB yang dinilai mendominasi pasar HBM.

Di samping itu, SK Hynix menekankan daya saing produk yang menangani kebutuhan server AI dan On-Device AI. 

Sementara, NVIDIA mengumumkan chip kecerdasan buatan (AI) generasi terbaru bernama Vera Rubin, dan perusahaan saingan AMD juga memperkenalkan pusat data AI generasi baru Helios. 

CES 2026 kali ini menunjukkan semikonduktor khusus AI diterapkan secara lebih meluas baik di dalam server, robot, maupun otomotif, sehingga perusahaan yang memasok chip yang lebih cepat dan kuat mampu mendominasi era AI.