Samsung Electro-Mechanics will insgesamt 850 Millionen Dollar in seine Niederlassung in Vietnam investieren.

Wie das Unternehmen am Donnerstag bekannt gab, werde das Geld für die Errichtung einer Produktionsanlage für Halbleiter-Package-Substrate namens FCBGA (Flip-chip Ball Grid Array) eingesetzt.  

Ein Halbleiter-Package-Substrat dient dazu, den Chip und das Hauptsubstrat miteinander zu verbinden, um elektrische Signale und Strom weiterzuleiten.  

Das Unternehmen will die Investition bis 2023 stufenweise tätigen.  

Samsung Electro-Mechanics ist auf dem Gebiet von Halbleiter-Package-Substraten für Flaggschiff-Prozessoren für mobile Anwendungen Marktführer beim Marktanteil und den erforderlichen Technologien.