サムスン電子のことし7月から9月期の第3四半期の営業利益が前の年の同じ期間に比べて32.5％増えて12兆1661億ウォンとなったことがわかりました。
 
サムスン電子が30日に発表したところによりますと、ことし第3四半期の連結ベースの売上高は、前の年の同じ期間に比べて8.8％増えて86兆617億ウォンと、四半期としては過去最高を記録しました。
 
純利益は21％増えて12兆2,000億ウォンでした。
 
営業利益は32.5％増えて12兆1661億ウォンと、市場の予想を大きく上回りました。
 
主力の半導体部門は、HBM=高帯域メモリーチップなど高性能メモリーの需要拡大に支えられ、売上33兆1000億ウォン、営業利益7兆ウォンといずれも過去最高を記録しました。
 
サムスン電子は、次世代のHBMのサンプルを主要顧客に出荷し、来年から本格量産に入る予定だと明らかにしました。
 
スマートフォン部門は、折りたたみスマートフォンの新製品「ギャラクシーZフォールド7」の好調な販売に支えられ、売上48兆4,000億ウォン、営業利益3兆5,000億ウォンを計上しました。
 
ディスプレイ部門もプレミアム・スマートフォン向け有機ELパネルの販売増加で、営業利益1兆2,000億ウォンを記録しました。
 
サムスン電子は、10月から12月期と来年についても、AI=人工知能産業の成長を背景に、半導体とスマートデバイス部門で新たなチャンスが広がると見込んでいます。
 
なかでも、次世代の半導体プロセス技術と次世代のHBMの量産を本格化し、来年からは、アメリカのテイラーに建設した半導体工場を本格稼働する予定です。
 
一方、数日前に業績を発表したSKハイニックスも、7月から9月期の第3四半期の営業利益が62％増えて11兆3834億ウォンと、創業以来最大の四半期業績を上げています。
 
AIサーバー向けの高性能メモリー需要が、サムスン電子とSKハイニックスの業績を力強くけん引しています。