サムスン電子が、生成AI＝人工知能に用いられる次世代メモリー半導体の量産を世界で初めて開始し、出荷しました。
 
サムスン電子によりますと、AIサーバーに搭載される中核部品「HBM4」は、データ処理速度が業界標準と比べて37％速く、一度に処理できるデータ量も大幅に増えたということです。
 
AIが高速で計算し、大量のデータを処理するには高性能メモリーが不可欠で、その役割を担うのがHBMです。
 
また、消費電力を抑えることで、サーバーやデータセンターの電力消費と冷却コストを大幅に削減できるとしています。
 
ことしのHBM売上高は前の年の3倍以上に拡大する見通しで、生産能力も増強する計画です。
 
AI半導体市場での競争が激しさを増すなか、今回の新製品が半導体事業の転機となるか注目されています。