Die USA werden ab kommender Woche Subventionsanträge annehmen, damit Technologieunternehmen neue Fabriken bauen oder bestehende erweitern können.

Nach dem Subventionsgesetz CHIPS Act würden ab kommendem Dienstag Anträge auf Subventionen in Höhe von 39 Milliarden Dollar angenommen, sagte Handelsministerin Gina Raimondo am Donnerstag in einer Rede vor der Georgetown University in Washington D.C.

Die Gelder seien als Anreize gedacht, damit Unternehmen mehr Halbleiter in den USA herstellen.

Der US-Kongress hatte im vergangenen August den CHIPS Act gebilligt, nach dem insgesamt 52,7 Milliarden Dollar zur Förderung der Chipherstellung in den USA investiert werden sollen.

Davon sind 39 Milliarden Dollar als Regierungssubventionen eingeplant, damit bestehende Fabriken in den USA ausgebaut werden oder neue gebaut werden können. 13,2 Milliarden Dollar sollen in die Forschung und Entwicklung fließen.

Das Gesetz enthält eine Klausel, nach der Empfänger der Subventionen ihre Anlagen in China zehn Jahre lang nicht ausbauen dürfen. Daher ist fraglich, ob auch südkoreanische Halbleiterhersteller die Unterstützung erhalten können.

Die beiden führenden Halbleiterhersteller Samsung Electronics und SK Hynix betreiben Fabriken in China. Samsung will seine Anlagen in den USA erweitern, SK Hynix machte die Absicht bekannt, in dem Land ein Forschungs- und Entwicklungszentrum für Halbleiter zu bauen.