サムスン電子は、半導体の回路の幅が3ナノメートル、髪の毛の太さのおよそ3分の1の半導体の量産を、6月30日から開始したと発表しました。
3ナノ製品の量産化は世界で初めてで、競合する台湾のTSMCに先行しました。
サムスンの発表によりますと、新たに開発した3ナノ半導体は「ゲートオールアラウンド（GAA）」と呼ぶチップ構造を初めて採用し、微細回路での電流を効率的に制御でき、従来の5ナノ半導体と比較して、消費電力を45％削減できる一方、性能は23％向上し、面積は16％縮小できるということです。
受託生産の顧客は明らかにしていませんが、まずは高性能コンピューターに使われ、今後はスマートフォン向けに拡大していくとしています。
サムスンはメモリー市場では世界トップですが、半導体の受託生産でのシェアは16.3%にとどまり、市場シェア54％のTSMCに次ぐ2位となっていて、世界経済に後退の懸念が広がり半導体産業に危機感が漂うなか、受託生産の顧客を増やしていくことが課題となっています。
サムスンは、5ナノ半導体では量産開始から不良品を少なくし歩留まり率を軌道に乗せるまでに時間がかかった経緯があり、3ナノ半導体でも不良品の割合をどこまで下げられるかも注目されます。