サムスン電子は、横浜市に先端半導体の研究拠点を新設し、サプライチェーンの安定化に向けて、日本企業との連携を強化する見通しです。 
 
日本の経済産業省は21日、サムスン電子が横浜市に先端半導体の研究拠点を新設すると発表しました。
 
投資規模は、今後5年間で400億円を上回ると予想されていて、このうち、日本政府が200億円を助成するということです。
 
日本政府は、半導体のサプライチェーンを強化し、製造能力を高めるため、海外企業の誘致を積極的に行っていて、台湾のTSMCの熊本工場の建設などにも補助金を出すと発表しています。
 
尹錫悦（ユン・ソンニョル）大統領と岸田総理大臣は、ことし5月の首脳会談で、韓国と日本の半導体企業の連携を強化し、半導体のサプライチェーンを構築することで一致しています。
 
サムスン電子が横浜に新設する研究開発センターは、半導体の性能を高めるために必要なパッケージングの技術と、関連の素材や部品、装備に関する技術の開発を担当することになります。
 
半導体の生産に関して、日本企業は素材と装備に強みがあるとされていて、半導体製品を製造するサムスン電子は、横浜市に研究開発センターを構築することで、日本企業との連携強化を図る方針です。

半導体分野におけるアメリカと中国の覇権争いが激しくなり、半導体サプライチェーンの再編が続くなか、インフラがすでに整っている日本が連携の相手として注目されています。
 
海外メディアは、サムスン電子が日本企業と共同で、人工知能や第5世代の移動通信向けの半導体などの研究も進めると報じています。