韩国国际广播电台报道：韩国产业通商资源部通商交涉本部长安德根当地时间8日就美国芯片法案补贴发放细则表示，韩国业界存在很多特殊情况，将与美方磋商，确保这些情况得到充分的反映。

出访美国的安德根当天在华盛顿杜勒斯机场与记者见面时就此行目的表示，韩美两国政府和业界一直以来努力共同构建半导体供应链，但是（此次细则）存在令人担忧的部分。

安德根在回答关于政府最担忧的部分的提问时指出，这部分媒体也进行了报道，比如要求提供过多的情报、对中国业务的过度限制等等，另外半导体产业的变动性较大，根据法案的具体实施方式，超额利润等部分也有可能成为很大的问题。安德根表示，我们试图使这些部分变得合理，将尽可能地说明行业情况，且目前正在（与韩国企业）协商，将尽最大努力制定安全机制，确保不出现问题。

另外，关于获得美国政府补贴的企业十年内不得在中国进行半导体设施投资的护栏条款，安德根表示，美国方面迟迟没有公布具体情况，这要等细则公布后才能知晓。

对于《通胀削减法案》韩国产电动汽车补贴差别待遇问题能否在4月韩美首脑会谈前取得进展，安德根表示，目前仍在持续磋商，将尽可能就能够探讨的部分进行协商。

有意见批评芯片法案是“第二《通胀削减法案》”，安德根则认为，（芯片法案）不仅对韩国企业不利，美国企业也受到相同的限制，因此存在不同之处。安德根还指出，这有可能成为投资政策方面一个不好的先例，因此我们将重点就这部分进行磋商。

另外，对于此行是否将与美方就韩国产钢铁产品出口限制问题进行磋商，安德根予以了肯定回答。

美国商务部2月28日公布了芯片法案补贴发放细则，不过韩国国内业界对分享超额利润、限制对中国境内设备投资、参与美国政府的研发倡议等表示担忧，认为有可能导致技术外泄。