韓国のサムスン電子が、海外の大手グローバル企業とおよそ22兆8000億ウォン、日本円で2兆4000億円規模の半導体製造契約を結びました。
 
他社からの委託を受けて半導体を製造する「ファウンドリー」分野での契約で、単一顧客との取引としてはサムスン電子にとって最大級の規模とされています。
  
契約期間は、今月24日から2033年12月31日までの8年以上に及びます。ただ、取引先企業の名称や詳細な契約条件については、「経営上の秘密保持」を理由に、2033年末まで公開されないということです。
 
今回の契約額は、サムスン電子の去年の売上高の7.6％に相当し、生産はアメリカ・テキサス州テイラー市で建設中の新たなファウンドリー工場で行われる可能性が高いとみられています。

サムスンのファウンドリー事業は、これまで最大手の台湾・TSMCに大きく水をあけられ、業績の低迷が続いてきました。今回の大型契約をきっかけに、巻き返しを図れるかどうか、今後の動向が注目されます。