Samsung Electrónica lanzó el miércoles 27 (hora de California) desde Silicon Valley su hoja de ruta para producir chips a dos nanómetros, con el objetivo de superar a la taiwanesa TSMC, actual líder del subsector de fabricación externalizada de semiconductores. 

Según dicho plan, la tecnológica surcoreana empezará a producir en masa usando el sistema de dos nanómetros chips para equipos móviles a partir de 2025, para dispositivos de computación de alto rendimiento desde 2026 y para automóviles a partir de 2027, año en que también planea comenzar la fabricación en masa a 1,4 nanómetros. 

El objetivo de Samsung es competir codo a codo con TSMC, gigante que actualmente lidera la fabricación externalizada de chips de dimensiones nanométricas, un subsector dentro de la industria mundial de semiconductores que presenta unas estimaciones de crecimiento anual de entre un 8% y un 24,4% de aquí a 2026, y hasta el 65,3% en el caso de chips inferiores a tres nanómetros. 

La distancia entre TSMC y Samsung en ese nicho de mercado llegó a 42,7 puntos porcentuales en el último trimestre de 2022 y durante los tres primeros meses de 2023 aumentó hasta 47,7 puntos.