SK Hynix menyatakan pada hari Selasa (19/03) bahwa pihaknya akan memproduksi chip memori bandwidth tinggi (HBM) generasi kelima HBM3E untuk AI pertama di dunia. 

Pengumuman tersebut dilakukan dalam 7 bulan setelah SK Hynix menyatakan pengembangan HBM3E, dan produk tersebut akan didistribusikan ke NVIDIA mulai akhir bulan ini. 

HBM merupakan produk bernilai dan berkinerja tinggi yang menghubungkan beberapa chip DRAM secara vertikal, sehingga meningkatkan kecepatan pemrosesan data dibandingkan dengan DRAM yang sudah ada. Dimana HBM3E merupakan versi lanjutan dari HBM3. 

SK Hynix menyatakan bahwa pihaknya mampu mendistribusikan HBM3E yang berkinerja tinggi kepada pelanggan, dan akan tetap mendominasi pangsa pasar memori AI dengan memastikan produksi dalam volume besar untuk HBM3E. 

HBM3E dari SK Hynix mampu memproses 1,18 TB data per detik, yaitu setara dengan memproses lebih dari 230 film full-HD dalam satu detik. 

Wakil Presiden SK Hynix, Ryu Sung-soo mengatakan bahwa pihaknya akan memperkuat posisinya sebagai penyedia total chip memori AI berbasis kepercayaan dengan pelanggan, dan pengalaman bisnis HBM hingga saat ini.