أطلقت شركة سامسونغ للإلكترونيات مشروعا مشتركا لتطوير تكنولوجيا الجيل المقبل من أشباه الموصلات مع شركة توشيبا اليابانية وشركة إنتل الأميركية.
وذكرت صحيفة نيهون كيزاي شيمبون اليابانية اليوم السبت أن الشركات الثلاث تهدف إلى تعزيز قدرة أشباه الموصلات من خلال جعل رقائق ذاكرة الكمبيوتر ذات الدوائر أرق من عشر نانومتر. وسوف تكون الرقائق بحجم طابع البريد قادرة على تخزين بيانات بثلاثة أضعاف الحالية.
الجدير بالذكر أن الشركات الثلاث ستنفذ المشروع في مركز البحوث والتطوير في مدينة تسوكوبا بمحافظة ايباراكى اليابانية حتى عام 2016. ومن المتوقع أن تطبق سامسونغ وتوشيبا هذه التكنولوجيا المطورة حديثا في ذاكرة فلاش ناندا التي تستخدم في الهواتف المحمولة.