世界的な半導体不足が１年以上続いているなか、文在寅（ムン・ジェイン）大統領はサムスン電子と現代（ヒョンデ）自動車が半導体分野の協力を強化するよう提案し、半導体と自動車業界のトップ企業による協力にスピードがつくか関心が高まっています。
文大統領は27日、大統領府青瓦台で財閥系大企業6社のトップを招いて懇談会を行い、この場で両社が自動車向け半導体でより緊密に協力してほしいという趣旨のメッセージを伝えました。
産業通商資源部は、自動車向け半導体不足が本格化したことし３月、現代自動車、サムスン電子、自動車産業協会、半導体産業協会、韓国自動車研究院などが参加する「未来半導体連帯協力協議体」を発足しました。
この枠組みでは、短期的には自動車向け半導体の需給ひっ迫の対策を模索すると同時に、未来型自動車や半導体市場を先取りするための中長期の協力方策も議論されています。
また、ことし５月には産業通商資源部、サムスン電子、現代自動車などが、自動車向け半導体の関連企業間の協力を強化するための協約も結びました。
ただ、これまで両社の間に具体的な協力に向けた動きはなく、政府主導の枠組みでも需給難が発生した品目の情報を共有する程度にとどまっていました。
今回、政府が積極的に両社の協力を呼びかけ、サムスン電子も本格的に自動車向け半導体事業に乗り出したことから、自動車向けシステム半導体分野での協力が強化されるだろうと期待が高まっています。
業界では、長期的に現代自動車がシステム半導体を設計し、サムスン電子が委託生産する方式の協力がなされるものとみられています。
また、現代自動車とサムスン電子が自動車向けシステム半導体を共同開発し、サムスン電子のファウンドリーを通じて生産する方式をとる可能性もあるとされています。