Hãng tin Reuters (Anh) ngày 12/8 (giờ địa phương) trích dẫn nhiều nguồn thạo tin cho biết hãng SK Hynix của Hàn Quốc đã lựa chọn địa điểm đặt nhà máy đóng gói chíp bán dẫn tại Mỹ và sẽ khởi công xây dựng vào quý I năm sau.

Nhà máy dự kiến ​​sẽ đi vào sản xuất đại trà từ khoảng năm 2025, 2026, tạo việc làm cho khoảng 1.000 lao động. Được biết, địa điểm xây dựng nhà máy có khả năng là gần trường đại học để thu hút nhân tài ngành kỹ thuật.

Trước đó, trong một cuộc hội đàm trực tuyến với Tổng thống Mỹ Joe Biden vào ngày 26/7, Chủ tịch tập đoàn SK Chey Tae-won đã trình bày kế hoạch đầu tư mới 22 tỷ USD vào Mỹ và công bố ý tưởng xây dựng cơ sở đóng gói chíp nhớ tiên tiến.

Trong đó, SK Hynix sẽ đầu tư 15 tỷ USD vào sản xuất đóng gói tiên tiến (Advanced Packaging) và nghiên cứu phát triển chíp bán dẫn.

Đóng gói (packaging) là công nghệ đóng gói chíp bán dẫn, đảm bảo các thiết bị điện tử có thể truyền và nhận tín hiệu trên tấm bán dẫn có khắc mạch điện.

Nếu SK Hynix xây dựng nhà máy đóng gói chíp bán dẫn tại Mỹ thì sẽ thuộc đối tượng được hưởng lợi về thuế theo "Luật chíp bán dẫn và khoa học". Luật này có nội dung khấu trừ thuế 25% cho doanh nghiệp xây dựng nhà máy chíp bán dẫn tại Mỹ.

Tuy nhiên, phía SK Hynix cho biết chưa có quyết định cụ thể nào về kế hoạch đầu tư công nghệ đóng gói tiên tiến.