Bộ Thương mại Mỹ cho biết sẽ bãi bỏ cơ chế "cấp phép toàn diện", một cơ chế cho phép hãng điện tử Samsung và SK Hynix của Hàn Quốc cung cấp thiết bị sản xuất chíp bán dẫn của Mỹ cho nhà máy của các công ty này tại Trung Quốc mà không cần xin cấp phép theo từng đơn hàng riêng biệt. Điều này đồng nghĩa với việc hai doanh nghiệp Hàn Quốc không còn nằm trong danh mục "VEU" (Validated End-User, tạm dịch: Người sử dụng cuối cùng đã được kiểm chứng). 

Quyết định mới của Bộ Thương mại Mỹ sẽ được đăng công báo vào ngày 2/10 tới và có hiệu lực sau 120 ngày. Như vậy, từ tháng 1 năm sau, nhà máy sản xuất chíp nhớ NAND của Samsung tại Tây An (tỉnh Thiểm Tây), cũng như các nhà máy sản xuất bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM) ở Vô Tích (tỉnh Giang Tô) và NAND ở Đại Liên (tỉnh Liêu Ninh) của SK Hynix, sẽ phải xin cấp phép mỗi lần muốn đưa thiết bị sản xuất chíp bán dẫn của Mỹ vào Trung Quốc.

Mặc dù chưa xảy ra ngay tình huống xấu nhất là phải tạm dừng dây chuyền sản xuất nhưng về lâu dài, hai doanh nghiệp Hàn Quốc sẽ gặp khó khăn nếu muốn thay thế thiết bị hay nâng cấp công đoạn cho các cơ sở sản xuất tại Trung Quốc, từ đó sẽ bị suy giảm năng lực cạnh tranh nghiêm trọng.

Bộ Thương mại Mỹ dự báo khi biện pháp này được thực thi, mỗi năm sẽ phát sinh thêm khoảng 1.000 hồ sơ xin cấp phép xuất khẩu.

Về phần mình, Chính phủ Hàn Quốc cho biết đã nhiều lần nhấn mạnh với Mỹ rằng việc các doanh nghiệp Hàn Quốc vận hành thuận lợi cơ sở sản xuất tại Trung Quốc có ý nghĩa quan trọng đối với sự ổn định của chuỗi cung ứng chíp bán dẫn toàn cầu, và sẽ tiếp tục trao đổi trong thời gian tới.

Gần đây, Chính phủ Mỹ đã quyết định nới lỏng kiểm soát xuất khẩu chíp bán dẫn tiên tiến sang Trung Quốc. Biện pháp lần này được phân tích là nhằm ngăn chặn khả năng công nghệ sản xuất chíp bán dẫn của Mỹ bị rò rỉ thông qua nhà máy của các doanh nghiệp Hàn Quốc tại Trung Quốc.

Ngoài ra, cũng có ý kiến cho rằng đây là động thái nhằm kiềm chế thế cân bằng chiến lược “an ninh dựa vào Mỹ, kinh tế dựa vào Trung Quốc” của Chính phủ Hàn Quốc.