Triển lãm hàng điện tử tiêu dùng (CES) 2026, triển lãm điện tử gia dụng và công nghệ thông tin (IT) lớn nhất thế giới, đã khai mạc tại Las Vegas (Mỹ) vào ngày 6/1 (giờ địa phương).

Có thể nói nhân vật chính tại CES năm nay là AI vật lý như robot hình người và các loại robot thông minh khác, nhưng ở một khía cạnh khác của "sân khấu" là cuộc cạnh tranh về chíp bán dẫn trí tuệ nhân tạo (AI), đóng vai trò là "bộ não" cho AI vật lý.

Hãng đtiện tử Samsung của Hàn Quốc trình làng hàng loạt giải pháp chíp bán dẫn tích hợp dành cho AI, từ trung tâm dữ liệu AI, AI trên thiết bị (on-device AI) cho tới AI vật lý. Samsung cũng giới thiệu chíp bảo mật lượng tử S3SSE2A, bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM) thế hệ mới LPDDR6, ổ cứng thể rắn (SSD) PM9E1 thế hệ thứ 5 được tối ưu cho hệ thống điện toán AI, SSD dùng cho ô tô có thể tháo rời được đánh giá là quân bài chiến lược giúp Samsung mở rộng lĩnh vực điện tử ô tô, cùng bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ 6 HBM4.
 
Trong khi đó, hãng SK Hynix thì lần đầu giới thiệu sản phẩm HBM 16 lớp dung lượng 48 GB, phiên bản kế nhiệm của HBM4 12 lớp 36 GB, sản phẩm đạt tốc độ cao nhất trong ngành là 11,7 Gbps, hiện vẫn đang trong quá trình phát triển. SK Hynix còn trưng bày mô-đun bộ nhớ tiết kiệm điện SOCAMM2 dành riêng cho máy chủ AI, bộ nhớ tiết kiệm điện thế hệ mới LPDDR6 tối ưu cho AI trên thiết bị.

Mặt khác, Bộ Doanh nghiệp vừa và nhỏ và mạo hiểm Hàn Quốc cùng ngày đã khai trương "Gian hàng K-Startup" tại CES 2026. Gian hàng này sẽ được vận hành trong 4 ngày tới hết ngày 9/1, nhằm hỗ trợ các công ty khởi nghiệp tiêu biểu của Hàn Quốc trưng bày sản phẩm của mình, kết nối kinh doanh với các đối tác quốc tế.