政府は、アメリカが主導して結成を目指す半導体同盟「チップ4」の予備会議に参加する意向をアメリカ側に伝えたことがわかりました。
大統領室の高位関係者は7日、聯合ニュースとの電話インタビューで、「外交部が、チップ4の予備会議に韓国も参加する意向を表明したと把握している」と話しました。
今月末もしくは来月初めに開かれる予備会議では、チップ4の議題の詳細や参加水準などについて具体的に調整する見通しです。
ただ、会議の日程や場所がまだ決まっていないうえ、政府が今後チップ4に本格的に参加するかについても、予備会議の結果次第だということです。
アメリカが韓国、日本、台湾に提案したチップ4をめぐり、中国は事実上、自国をけん制するための協議体だとして敏感な反応を示しているだけに、慎重にアプローチするものとみられます。
韓国はまた、予備会議など今後チップ4について規定する協議の過程で、特定の国を排除しない方向でサプライチェーン協力を進めるべきだとする意見を提示し、国益を最大限反映していくものとみられます。
チップ4は、アメリカのバイデン政権がことし3月、中国をけん制するために韓国、日本、台湾政府に提案した半導体サプライチェーン協議体です。
アメリカは半導体の設計、韓国と台湾は委託生産、日本は素材分野で強みを持っているため、4か国が半導体の安定的な供給に向けて協力することを目的としています。
アメリカ政府は、今月末まで参加意思を伝えてほしいとしていましたが、韓国政府は慎重な立場を維持してきました。
中国の強い反発が予想されるなか、9日に開かれる韓中外相会談でこの問題が主な争点とする見通しです。
9日の会談は、半導体のほかにも、高高度迎撃ミサイルシステム「サード（THAAD）」や北韓問題など、今後の韓中関係を左右する重要な試金石となります。
朴振（パク・ジン）外交部長官は9日、王毅外相との会談で、韓国のチップ4への参加は、特定の国を排除するためのものではないことを強調するものとみられます。