Tờ Nhật báo Phố Wall (WSJ) của Mỹ ngày 26/3 (giờ địa phương) dẫn lời một nguồn tin cho biết hãng SK Hynix, một công ty sản xuất chíp bán dẫn của Hàn Quốc, sẽ xây dựng một nhà máy đóng gói chíp bán dẫn công nghệ cao ở thành phố West Lafayette, phía Tây bang Indiana (Mỹ). 

Nguồn tin trên cho biết SK Hynix sẽ đầu tư 4 tỷ USD cho việc xây dựng nhà máy này, dự kiến đi vào hoạt động từ năm 2028. Được biết, Hội đồng quản trị SK dự kiến sẽ sớm phê chuẩn kế hoạch xây dựng nhà máy nói trên.

Dự án sẽ tạo ra từ 800 đến 1.000 việc làm. Sự hỗ trợ từ chính quyền bang và Chính phủ liên bang như ưu đãi thuế dự kiến sẽ giúp ích cho quá trình huy động vốn cho dự án này của SK Hynix. Thành phố West Lafayette bang Indiana có Đại học Purdue, một trong số các đại học có chương trình đào tạo về chíp bán dẫn và vi điện tử hàng đầu nước Mỹ.

Đóng gói (packing) là giai đoạn cuối cùng trong sản xuất chíp bán dẫn, bao gồm việc cắt chíp bán dẫn đã được sản xuất ở dạng đĩa bán dẫn để kết nối với mạch điện, lắp vào thiết bị điện tử.