Bộ Ngoại giao Mỹ ngày 15/4 (giờ địa phương) đã ra thông cáo báo chí cho biết cơ quan này và hãng điện tử Samsung của Hàn Quốc đã ký kết biên bản ghi nhớ về giao dịch sơ bộ (PMT), trong đó có nội dung Chính phủ Mỹ trực tiếp trợ cấp tối đa 6,4 tỷ USD căn cứ theo Luật chíp bán dẫn và khoa học, nhằm giúp Mỹ tăng cường khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng chíp bán dẫn, nâng cao vị thế dẫn đầu về công nghệ và gia tăng sức cạnh tranh trên toàn cầu. 

Theo đó, hãng điện tử Samsung có kế hoạch sẽ đầu tư khoảng 45 tỷ USD từ nay cho đến năm 2030 nhằm tăng cường quy mô và cơ sở vật chất đầu tư cho nhà máy sản xuất chíp bán dẫn đang được xây dựng tại thành phố Taylor (bang Texas) có vốn đầu tư là 17 tỷ USD. 

Gã điện tử khổng lồ của Hàn Quốc đề ra chiến lược để tấn công chính thức vào thị trường Mỹ đó là xây dựng nhà máy chíp bán dẫn mới bên cạnh nhà máy đang xây dựng từ năm 2022 tại thành phố Taylor, và xây dựng thêm cơ sở đóng gói cùng cơ sở nghiên cứu và phát triển (R&D). 

Nhà máy chíp bán dẫn đầu tiên của Samsung tại thành phố Taylor dự kiến sẽ sản xuất chíp bán dẫn 4 nm (nanomet) và 2 nm từ năm 2026; còn nhà máy thứ hai sẽ bắt đầu sản xuất đại trà chíp bán dẫn tiên tiến từ năm 2027. Cơ sở nghiên cứu và phát triển cũng dự kiến sẽ bắt đầu hoạt động từ năm 2027.

Tổng thống Mỹ Joe Biden cùng ngày đã ra tuyên bố nhắc lại việc ông đã liên tục nêu bật về những điểm yếu của chuỗi cung ứng chíp bán dẫn suốt thời gian qua, trong đó bao gồm cả chuyến thăm của ông tới nhà máy chíp bán dẫn của Samsung tại thành phố Pyeongtaek (tỉnh Gyeonggi, Hàn Quốc), một trong những cơ sở sản xuất chíp bán dẫn lớn nhất. Lãnh đạo Mỹ bày tỏ lấy làm vui mừng về việc Samsung xây dựng cơ sở sản xuất và nghiên cứu chíp bán dẫn tiên tiến tại Mỹ. 

Ông Biden nhấn mạnh đầu tư của Samsung vào Mỹ sẽ giúp tạo ra ít nhất 21.500 việc làm, đào tạo và phát triển nhân tài địa phương, là một trong những ví dụ điển hình nữa cho thấy chương trình nghị sự "đầu tư vào Mỹ" và quan hệ đồng minh Hàn-Mỹ sẽ mang đến những cơ hội nào trên toàn bộ lãnh thổ xứ cờ hoa.

Vào ngày 20/3 vừa qua, Chính phủ Mỹ đã công bố quy mô hỗ trợ cho hãng Intel (Mỹ) là 19,5 tỷ USD, gồm 8,5 tỷ USD tiền trợ cấp và vay vốn 11 tỷ USD. Sau đó, vào ngày 8/4, Washington tiếp tục công bố hỗ trợ cho hãng chíp bán dẫn TSMC (Đài Loan) với quy mô 11,6 tỷ USD, trong đó gồm 6,6 tỷ USD tiền trợ cấp. Như vậy, quy mô trợ cấp chíp bán dẫn của Mỹ dành cho Samsung là lớn thứ ba sau Intel và TSMC.