Ngày 25/4, trợ lý Bộ trưởng Công nghiệp, thương mại và tài nguyên Hàn Quốc Yang Byung-nae đã hội đàm với Trợ lý Bộ trưởng Ngoại giao phụ trách về kinh tế của Mỹ Ramin Toloui hiện đang trong chuyến thăm Seoul, thảo luận về hợp tác và phương án tăng cường đầu tư trong ngành công nghiệp chíp bán dẫn Hàn-Mỹ. 

Bộ Công nghiệp, thương mại và tài nguyên cho biết tại buổi gặp mặt, Trợ lý Bộ trưởng Yang Byung-nae đã bày tỏ kỳ vọng về việc năng lực sản xuất ưu việt của doanh nghiệp chíp bán dẫn Hàn Quốc và năng lực đổi mới của doanh nghiệp Mỹ sẽ phát huy được sức mạnh tổng hợp trong bối cảnh hợp tác về ngành công nghiệp tiên tiến và chuỗi cung ứng giữa hai nước được mở rộng khi mà doanh nghiệp Hàn Quốc gần đây đầu tư quy mô lớn vào Mỹ.

Tiếp đó, ông Yang đề nghị sự hỗ trợ đầy đủ của Washington, như khoản trợ cấp theo Luật chíp bán dẫn và khoa học, để các doanh nghiệp Hàn Quốc có thể đầu tư vào Mỹ thuận lợi với mục tiêu chung là đẩy mạnh chuỗi cung ứng chíp bán dẫn toàn cầu.

Quan chức Hàn Quốc cũng bày tỏ lo ngại về cuộc điều tra chống bán phá giá trên diện rộng của Bộ Tài chính Mỹ đối với nhôm đùn ép nhập khẩu, đồng thời chỉ ra rằng các doanh nghiệp Hàn Quốc đầu tư vào Mỹ đang gặp nhiều khó khăn trong việc xin thị thực để phái cử các chuyên gia cần thiết đến làm việc tại Mỹ. Qua đó, ông Yang đề nghị sự quan tâm và phối hợp của Bộ Ngoại giao Mỹ trong vấn đề này.

Về phần mình, Trợ lý Ngoại trưởng Toloui đánh giá hợp tác giữa Seoul và Washington không những được tăng cường ở cấp Chính phủ mà còn ở cả khối tư nhân. Mỹ sẽ xem xét kỹ lưỡng những nội dung đề nghị của Hàn Quốc.