Hãng tin Reuters (Anh) ngày 8/4 (giờ địa phương) dẫn một nguồn tin cho biết quy mô khoản trợ cấp của Chính phủ Mỹ cho hãng điện tử Samsung căn cứ theo Luật chíp bán dẫn và khoa học sẽ ít hơn quy mô 6,6 tỷ USD trợ cấp cho hãng TSMC của Đài Loan. Theo đó, điện tử Samsung của Hàn Quốc sẽ nhận được mức hỗ trợ từ Washington lớn thứ ba, sau hãng Intel (Mỹ) và TSMC.

Hãng tin của Anh cũng dẫn hai nguồn tin khác cho biết có thể Chính phủ Mỹ sẽ công bố mức trợ cấp cho điện tử Samsung trong tuần sau, rơi vào khoảng từ 6-7 tỷ USD.

Tờ Nhật báo Phố Wall (WSJ) của Mỹ gần đây đưa tin cho biết gã điện tử khổng lồ của Hàn Quốc hiện đang xây dựng nhà máy sản xuất chíp bán dẫn tại thành phố Taylor, bang Texas của Mỹ, với quy mô đầu tư lên đến 17 tỷ USD, và hãng dự kiến sẽ công bố kế hoạch đầu tư thêm trong ngày 15/4. Nếu bao gồm cả khoản đầu tư thêm thì ước tính hãng điện tử Samsung rót tổng cộng 44 tỷ USD để xây nhà máy chíp bán dẫn tại bang Texas. 

Reuters dẫn nguồn tin cho biết quy mô trên bao gồm các khoản đầu tư xây dựng nhà máy chíp bán dẫn, cơ sở đóng gói, trung tâm nghiên cứu và phát triển (R&D) ở bang Texas và địa điểm mà Samsung vẫn chưa công khai.

Mặt khác, hãng tin Bloomberg của Mỹ cùng ngày đưa tin dự đoán sau điện tử Samsung, hãng chíp bán dẫn Micron (Mỹ) sẽ được hưởng khoản hỗ trợ hàng tỷ USD từ Chính phủ nước này trong vài tuần tới.

Trước đó, Bộ Thương mại Mỹ ngày 8/4 (giờ địa phương) công bố sẽ hỗ trợ 6,6 tỷ USD cho hãng chíp bán dẫn TSMC. Quy mô trợ cấp bằng 10,1% so với khoản đầu tư của TSMC vào Mỹ là 65 tỷ USD. Doanh nghiệp Đài Loan dự kiến ​​sẽ nhận được ưu đãi thuế một phần cho khoản đầu tư của hãng, tách biệt với các khoản trợ cấp dựa trên Luật chíp bán dẫn và khoa học.